כצפוי חשפה אינטל לחלוטין את מעבדי ה- Gen Lake Lake העשיריים שלה היום ב- Computex 2019, לצד מספר מודעות נוספות.
המעבדים החדשים של איי לייק בנויים סביב תהליך 10 ננומטר, המספקים עד ארבע ליבות ושמונה חוטים. שבבי Ice Lakes מציעים עלייה של 18% ב- IPC (הוראות לכל מחזור) על פני Skylake, בזכות ליבות ה- Sunny Cover החדשות.
מוקד מרכזי נוסף הוא שיפור גרפיקה באמצעות המנוע הגרפי החדש Gen11, שאמור להעלות עלייה בביצועים פי 2. AI חשוב באותה מידה כמו השבבים החדשים מביצועי 2.5X בעומסי עבודה של AI. שיפורים אחרים כוללים תמיכה ב- Wi-Fi 6 עד למהירויות גיגה-ביט ויכולות Thunderbolt 3 משולבות.
אינטל תשחרר שבבים בכל קווי ה- i3, i5 ו- i7 וההתקנים הראשונים להשתמש בהם יפגעו בשוק בהמשך השנה. לפחות, נכון לעכשיו, מערך אייס לייק מתמקד במחברות מחברת עם גרסאות U ו- Y המציעות טווח בין 9 ל 25 וולט TDP.
בעוד שהלייק אייס הייתה ההכרזה הגדולה ביותר של אינטל, החברה הודיעה גם על מעבדי Intel Core VPro מהדור התשיעי-gen עבור מכשירים ניידים ושולחניים, שנבנים עם מחשבים למשתמשים עסקיים. מרגש יותר, אינטל חשפה גם את התוכנית שלה לשבבי Core-X שמעוצבים עם קריאייטיבים בראש. מעבדים אלה יציעו מהירויות משופרות ואת Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 החדש, המאפשר ליותר משתי ליבות לשפר את מהירויות השעון המקסימליות.
לבסוף, אינטל דיברה על יוזמת Project Athena שלה, העוסקת ביצירת תקן עבור השותפים לעקוב בנוגע לדברים כמו קבלת חיי סוללה של 16 שעות (או יותר טוב), היענות משופרת וזמני ההשכמה המהירים יותר.
למען האמת, ההודעות של Computex 2019 של אינטל היו די צפויות וזה מצער בהתחשב בעובדה ש- AMD באמת מתקפה ברגע זה. מצד שני, טוב לראות שיש לאינטל יותר תחרות מהמתחרה מאי פעם, שכן יותר תחרות היא תמיד דבר טוב עבור הצרכנים.
